製造プロセスと使用される薬剤について

主に前工程、後工程、実装の３つがありその工程ごとに様々な薬剤が使用されます。その工程で使用される薬液の目的や用途についてご説明します。

製造プロセス（前工程、後工程、実装）

前工程はインゴットからウェハーを製造し配線をパターニング、後工程は製造したウェハーをテストしダイシングを経て半導体をパッケージ化、そしてプリント基板等へ実装します。概要は以下のようなフローになります。

半導体プロセス前工程①（ウェハー洗浄・乾燥、成膜）

半導体製造プロセスで使用される薬剤は様々ありますが主に初期の洗浄・乾燥工程で使用される薬剤、配線の微細化に伴う成膜方法についてご説明させて頂きます。

ウェハー洗浄・乾燥

洗浄で使われる薬剤は酸・アルカリ（過酸化水素水、アンモニア、フッ酸、塩酸、硫酸などを混合した溶液で（イオン化、分解、錯体化）不純物（有機汚染物・金属酸化膜残渣等）を除去します。ウェハー乾燥はウェハー表面にある水分をIPA蒸気で置換します。パターンの多いウェハーにも有効です。

成膜

絶縁体膜であるシリコン酸化膜（SiO2)は、微細化に伴う配線断面積の縮小による抵抗の増加と、近接する配線間隔の縮小による静電容量の増加により、配線を伝わる信号の遅延がトランジスタ内部の遅延と比べて無視できない値となります。そこで抵抗と信号を低減するための方策として、配線金属をAl からCuに、絶縁材料をSiO2より比誘電率の低い材料に置き換え、配線の微細化を実現しています。

半導体製造プロセス薬液のご提案

当社では半導体製造で使用されるプロセス薬剤について様々な方面から注力しご提案させて頂きます。

化成品・マテリアル事業部

半導体製造工程で使用される薬液はパーティクル、不純物管理は必要不可欠です。当社では電子工業向けに使用される品質重視の高純度化学品や電子材料を数多ご提供致します。ご案内はこちらから

環境事業部

各種溶剤を有効活用することで環境への負荷を低減することができます。弊社では排出された有機溶剤を蒸留し再使用（リユース）、また別の目的物の生産に再利用（リサイクル）することで環境と社会への貢献を目指しております。
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